Заавар, гарын авлага:

ЧИП СИЙЛИЙН ТЕХНОЛОГИОР ГАДАРГУУГИЙН БОЛОВСРУУЛАЛТ ХИЙХ гарын авлага

Энэхүү гарын авлага нь Chip Seal (цаашид Чип сийл*)-ийн материалын орцыг тогтоох, турших, чанарын хяналт тавих, хэмжилт ба төлбөр тооцоо хийх үйл явцыг зохицуулах зорилготой зөвлөмжийн шинж чанартай баримт бичиг. Заавал мөрдөх, нарийвчилсан үйл ажиллагааг Техникийн шаардлага, холбогдох бусад стандартаар зохицуулна.

  Чип сийл нь урьдчилан бэлтгэсэн гадаргуу дээр барьцалдуулагчийг жигд цацаж, дараа нь зохист ширхэглэлийн бүрэлдэхүүнтэй хучлагын өнгөний дүүргэгчийг мөн жигд тараагаад хийн дугуйт индүүгээр индүүдэх ажилбаруудаас бүрдэнэ. Илүүдэл дүүргэгчийг зайлуулсны дараа нэмэлтээр фог сийл цацаж болно. Урьдчилан бэлтгэсэн гадаргуу гэж нүхэн эвдрэл, торон хагаралыг засварласан, хагарлыг гагнасан, талбайн хог, тоосыг үлээлгэж цэвэрлэсэн талбайг хэлнэ. Хэт их эвдрээгүй хучлагын гадаргуу дээр хийсэн гадаргуугийн боловсруулалт нь асфальтбетон үе хийхээс 50% хямд байдаг. Материалын (нүдэнд харагдахуйц) орцын харьцаагаар дайрганы ширхэгийн гадаргуугийн 2/3 нь битумээр хучигдсан байх ёстой. Барьцалдуулагчийн хэмжээ нь дайрганы хэмжээний, ойролцоогоор 10% байдаг, үүний 8% нь дайргыг барьцалдуулахад зарцуулагдаад, үлдсэн 2% нь хуучин хучлага дээр түрхлэг болдог.

Файл татах